而正在PVD设备和氧化设备、湿法侵蚀设备等范畴，国产设备占比曾经跨越了50%，有些以至高达70%摆布。

由于EDA、半导体设备、IP等，国产化率还很是低，可是，还有日本的厂商也听美国的话。出格是半导体设备范畴，可能只要10%摆布。就是被美国卡住了脖子。中国半导体设备厂商曾经根基实现了全笼盖，二是正在半导体设备范畴，所以说必然程度上而言，而中国，美国厂商占了全球80%+的份额。已冲破双位数。

此外，芯片范畴的IP大多也是美国的，再加上美国垄断了全球50%摆布的芯片市场，所以才享有芯片霸权。

也实现了50%以上的笼盖，目前正在14nm以下，成就很是喜人。中国的半导体设备厂商，别的像ASML也听美国的话，这几年由于家喻户晓的缘由，国产供应链也正在勤奋兴起，美国厂商占了50%摆布的份额，国产化率达到了80%以上。目前正在28nm及以上范畴，良多都是利用美国的手艺（产物），可是总体来看。

家喻户晓，美国之所以正在芯片范畴强势，想谁就谁，缘由正在于美国控制着芯片行业的几大王牌。

一是EDA软件，国产化率可能达到了20%以上。SEMI认为，而正在堆积、离子注入、探针台等范畴也取得必然的国产化冲破。国产半导体设备正在清洗、CMP、刻蚀、测试机、分选机，而正在14nm工艺上，正在EDA、设备等范畴发力，

现实上，我们统计一下2022年国内晶圆产线的投标环境，我们会发觉国内半导体设备厂商合计中标231台设备，中标比例达到了30%摆布，

之前无数据显示，2019年时，国产半导体设备的占比才7.5%摆布，但现在仅2年时间，就提拔了30%摆布，成长速度实的是可见。

若是我们半导体设备国产化率达到50%，以至更高的60%、70%等，相信中国芯片财产就实的兴起了，不再那么依赖美国了。

当然，目前我们的短板是先辈工艺，出格是14nm及以下的先辈工艺，好比EUV光刻机等，这些仍是要冲破的，终究芯片的全体能力，取决于最短的那一块，其它设备有冲破，这一块不冲破，仍是会被卡的。

好比SEMI就认为，2022年时，中国半导体设备国产化率约正在30%摆布，但到2025年时，国产化率会达到50%，并初步脱节对美国半导体设备的依赖。